焦平面阵列 & 红外、紫外、X光传感器

光谱区中的图像感测应用,比如红外、紫外或是X光,是半导体行业中发展最为迅速的市场之一,这主要是由于倒装芯片技术所取得的令人难以置信的进步。

当压力接合已迅速成为红外/焦平面阵列应用(已在SET接合机上成功实现)的标准技术时,SET则光荣地成为了使用具有诸多优点的先进回流焊技术的先行者。

SET的回流焊技术具备精细控制热循环以及焊接凸点成型能力,从而减少了凸点处的应力,并且确保了在高对准精度下连接的可靠性。

对于那些渴望实现高压接合(比如在室温条件下)的人来说,SET键合机所具有的坚固花岗岩基座以及提供大压力的能力,是行业内的其它产品都无法匹敌的。同时,SET具有领先的高分辨率成像和激光调平能力,这使得高精度接合以及控制和确保精确平行度更易于实现。