总部位于法国,我们是世界领先的倒装芯片焊机供应商,擅长于高端,高要求的应用。

自1975年以来,我们一直陪伴高端研发和工业界,在高端组装领域寻求高精度和可靠性。

由于我们强大而精准的倒装芯片键合机,我们加速了各类客户对未来芯片的发展。

随着我们倒装芯片键合机产品在全世界各地的安装,我们以高端亚微米精度和设备的高灵活性而享誉全球。  

从手动版本到全自动版本,我们的系统覆盖了广泛的应用领域,并提供独特的能力:可以处理从易碎和超小尺寸的器件,到尺寸达300毫米的晶圆。