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缩短连接以降低电阻，提高响应速度，并减少功耗和整体尺寸，是3D集成的主要目标。

3D-IC 使得异构集成成为可能。目前有多种3D集成解决方案，例如：

• 转接板
• 芯片–芯片键合
• 芯片–晶圆键合

对键合完成精度的要求随应用情况的不同而变化。

硅通孔（TSV）技术是芯片层之间互连工艺关注的焦点。TSV直径的缩小和间距的优化意味着对精度的要求更高，不仅是X轴和Y轴方向的精度，也包括芯片之间的平行度。