3D互连

缩短连接长度以降低电阻,提高响应速度,以及减少功耗和整体尺寸,是3D集成的主要目标之一。

3D-IC 集成使得异构器件的高产组装成为可能。目前有多种3D封装解决方案,例如:

  •  接板,
  •  直接芯片对芯片接合或者是裸片对裸片接合,
  •  芯片对晶圆互连。

对定位精度的要求随应用情况以及从每个裸片中获取信号所使用的方法不同而变化。目前芯片层之间的硅通孔(TSV)互连是行业关注的焦点。TSV的直径和间距的优化正在使对位置精度(不仅是沿X轴和Y轴,而且也包括芯片之间的平行度)的要求变得更高。

接合工艺

接合后的高精度以及每一层之间良好的平行度是3D堆叠的关键参数。在SET的Flip-Chip Bonder上可以使用多种专用于3D集成的接合工艺,比如:

  •  原位回流焊,
  •  热压
  •  粘接
  •  直接金属键合
  •  等