剑桥大学选用S.E.T.KADETT应用于LCoS

法国Saint Jeoire，2008年4月29日

– 智能设备技术公司（SET），是全球领先的高精度裸片对裸片及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。它今天宣布，它在剑桥大学（英国）的工程系成功安装了一个KADETT高精度贴装和接合系统。KADETT被购买用于剑桥集成知识中心的许多研发应用，特别是使用紫外固化胶粘剂来组装LCoS（液晶覆硅）设备。液晶覆硅（LCoS）是使用硅背板的反射式微显示器。它是用于投影电视的LCD或等离子的替代性技术。LCoS技术可以以更低的成本来实现更高分辨率的图像。它在像素后粘装电路，这可以实现较高的填充因子，因此具有较高的光效率。由于电路位于像素之后，因此图像的像素较低。

“使用KADETT来将玻璃和硅IC进行对齐并压在一起，然后再用紫外光来对粘合剂进行固化。随后，器件会充满液晶。“S.E.T.的KADETT是一种灵活而强大的工具，非常适合于我们的研发应用。”剑桥大学的电气工程系的Neil Collings博士说。
SET的KADETT半自动接合机是一个灵活而开放的平台，它用于在各种基板上对器件进行精确地组装和接合。该机器具有精确取放以及倒装芯片接合的功能。它具备包括原位回流接合、热压以及粘合在内的各种接合工艺，可用于高达450°C的温度，并且其力度可达75牛顿。

S.E.T.的KADETT具有灵活的架构，它可以集成许多处理模块，比如UV胶固化系统、超声波接合头等等。S.E.T的国际产品经理Gilbert Lecarpentier说：“在各种工艺配置之间进行轻松快速的切换，这一点对于适应性和多用户兼容性必不可少的研究环境来说至关重要。

UV胶固化系统是可选项，它能够能过光纤来向工艺区域提供光源。通过采用80 W /cm²来生产20毫米直径的光点，它可以完全控制组装胶的分步固化。强度、剂量和曝光时间等参数均可以通过软件来进行控制。

S.E.T.的简介

智能设备技术公司（S.E.T.），是全球领先的高精度裸片对裸片及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。S.E.T.在世界各地安装了250多台器件接合机，它凭借其倒装焊机（flip-chip bonder）所具备的无与伦比的贴装精度和高灵活性而享誉全球。从KADETT半自动化研发器件接合机到自动化的FC150和FC300再到生产型的FC250，S.E.T.为实现从研究到生产的连续过程提供了途径。S.E.T.的接合机涵盖了大多数接合技术，并且具备对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达300毫米的基板上这一独特能力。

剑桥大学的简介

剑桥大学正处于其历史上最大的扩张之中。在慷慨的捐助者的帮助下，剑桥大学能够在市中心的西部建立一所新的科技园区，并且它目前正在考虑向剑桥西北部进一步扩大。SET的Kadett位于市中心以西的新校区的心脏地带。