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高精度和高压接合
对于某些特定器件（比如那些包含数百万个类似凸点的连接的大型器件）来说，它们需要非常高的压力来实现良好、可靠而又有效的电气和机械连接。
这需要采用两步组装工艺。

工艺
在基板与芯片之间实现精确对准之后，即刻在倒装焊机（flip-chip bonder）上采用较大的力度来实施第一次接合，例如，在FC300上使用4000牛顿的力度。
为了执行第二个步骤，将组装的元件转移至另一设备。将它们安装并固定在卡盘上。根据特定的周期，在不失去初始的接合后精度以及平行度的情况下，在室温和非常高的压力下继续实施接合。可以使用高达100 000牛顿的力度。