SET非常自豪地宣布建立了一个新的重要合作伙伴关系！

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SET加入IRT Nanoelec 3D集成项目

CEA-Leti    2016年1月15日

法国SAINT-JEOIRE – 2016年1月15日 – 智能设备技术公司（SET）今天宣布加入了IRT Nanoelec 3D集成联盟，它由CEA-Leti领导。SET公司是领先的高精度芯片对芯片以及芯片对晶圆接合机供应商。SET与Leti、意法半导体公司以及明导国际公司携手合作，共同开发先进的3D裸片对晶圆堆叠技术，它采用铜对铜直接接合。
IRT Nanoelec的总部位于法国格勒诺布尔，是一家专注于使用微纳电子学的信息和通信技术（ICT）的研发中心。3D集成是其核心项目之一。

该3D集成项目于2012年启动。它将有关整个3D集成价值链的专业知识和设备都汇集到一起，包括技术、电路架构、EDA工具、封装以及测试。明导国际公司（EDA）、意法半导体（铸造）公司以及Leti是该联盟的创始成员。
SET的首席执行官Pascal Metzger表示：“SET的所有员工，特别是参与该3D项目的团队，都非常热情地加入了IRT Nanoelec，也为此感到很荣幸。“35年前我们就与CEA团队在不同的接合项目（包括铜对铜直接接合的实验性高精度接合机）开展了合作，此番我们加入这一项目正是这一历史渊源的延续。SET加入这个联盟的关键因素之一就是能够拥有与不同专业领域的专家会面和讨论的机会。”

SET项目经理Nicolas Raynaud表示：“维持元件组装的准确性以及良好的参数控制，同时大幅度地提高生产量，这是一个真正的挑战，但是我们渴望与IRT团队一起开展日常工作，以实现我们的共同目标。”
IRT Nanoelec的3D集成项目总监Séverine Chéramy表示，该项目旨在为设计人员提供高速、室温以及无压力或底部填充的条件下，最尖端的3D裸片对晶圆堆叠技术（小于10微米）。

“我特别自豪地欢迎法国中小型企业SET加入这一项目，因为它体现了工作范围的互补性。”她说道。“与SET在裸片到晶圆接合方面的合作，使用了铜对铜接合，精确度非常高，速度也很快，这真的非常令人兴奋，而且极具挑战性。凭借联盟对此类接合技术的了解，以及所具备的高精度SET设备的相关专业知识，为异构3D集成提供了许多机遇，能够应对广泛的潜在应用。这些包括了成像、传感器、逻辑和光子器材。”
IRT-Nanoelec技术研究所（IRT）的简介

由CEA-Leti领导的Nanoelec技术研究所（IRT）在信息通信技术（ICT），特别是微纳电子学领域，从事研发工作。IRT Nanoelec的总部位于法国格勒诺布尔，其利用该地区已经过实践验证的创新生态系统，研发出将为纳米电子未来发展提供动力的技术，推动新产品开发，并为现有技术开辟新应用，比如物联网。IRT Nanoelec所进行的研发及早地提供了有关新兴技术（比如3D集成和硅光子学等）将如何影响集成电路的见解。访问www.irtnanoelec.fr.
SET的简介

智能设备技术公司（SET）是一家位于阿尔卑斯山脉北部的法国公司。自1975年以来，该公司一直为微电子和半导体市场提供设备的设计、组装和商业化服务。其核心产品是高端flip-chip bonder，该产品具有亚微米级的精度，配有各种选件（力度、温度、超声波、紫外固化、元件尺寸等）以及配置（C2C、C2W等）。它主要应用于3D集成、光电子器件、存储器堆叠、传感器或MOEMS。

网站: www.set-sas.fr

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