SET推出了用于去除氧化物的创新型专利腔室

法国Saint-Jeoire,2010年10月18日 – SET公司于今天推出了一项专利系统,它可在接合之前或期间彻底清除氧化物。该机器系统解决了器件接合所面临的金属表面氧化的问题,它包括了一个基板卡盘以及一个具有非接触式局部封闭室的接合头,能够安全地运行于还原气体(比如合成气体或甲酸蒸气)的条件下。它可以应用于SET任何新型号的FC150和FC300接合机上。

为了保持SET的接合工具的标准功能,特别是应用于元件的低接触力测量,该“半开放”封闭室没有采用硬件密封。微室的非接触式虚拟密封确保了在受控环境的条件下,可以对芯片对芯片或芯片对晶圆接合实现气体限制;它确保了气体的收集,并防止氧气侵入,同时,它还保持了器件相对于其基板的对准。因此,由于不再需要清洁步骤,它可以在降低接合力和温度,以及提高产量的情况下,确保焊点具有优异的润湿性以及更高的质量。

对于应对使用AuSn和铟的高要求的应用,比如光电元件组装(激光棒、VCSEL)以及成像传感器(IR-FPA),所面临的接合挑战来说,该技术突破是一个完美的解决方案。

SET的简介

智能设备技术公司(SET),是全球领先的高精度裸片对裸片以及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。SET在世界各地安装了300多台器件接合机,它凭借其Flip Chip bonder所具备的无与伦比的贴装精度和高灵活性而享誉全球。从KADETT半自动化研发器件接合机到自动化的FC150和FC300,SET为实现从研发到生产的连续过程提供了途径。SET接合机涵盖了大多数接合技术,并且具备对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达300毫米的基板上这一独特能力。

SET contacts

Jean-Stéphane Mottet
Application Engineer
Phone: +33 450 35 83 92

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