SET从UAlbany NanoCollege的SEMATECH获得了战略晶圆级封装设备的订单
美国纽约州奥尔巴尼市和法国SAINT JEOIRE – 9月1日智能设备技术公司(SET)获得了半导体制造商全球联盟SEMATECH对于高精度和强力器件接合机FC300的订单。该订单于今年年初时确定,计划将于2009年底在SEMATECH的3D研发中心交付机器。该研发中心位于纽约州奥尔巴尼市的纳米科学与工程学院(CNSE)的奥尔巴尼纳米技术综合体。
SEMATECH的3D项目总监Sitaram Arkalgud表示:“我们的综合项目旨在实现3D互连的可制造性,它将受益于这个可满足成员公司各种接合要求的多功能平台。
CNSE负责战略、联合和联盟事务的副总裁Richard Brilla补充说:“SEMATECH与CNSE的合作将会继续推动下一代纳米器件生产的创新性解决方案,SET接合系统的加入则将会为这一努力提供支持。” “同时,CNSE的世界级奥尔巴尼纳米技术综合体所具有的强大能力,将会进一步推动对于我们全球企业合作伙伴至关重要的尖端研究与开发。”
FC300是新一代的器件接合机,具备高精度(0.5微米)和强力(4000牛顿),可处理直径达300毫米的晶圆。它可以配备一个可选性的内置室,以用于气体或真空环境中的集体回流焊接。FC300还具有纳米压印功能。
在3D集成项目的框架下,SEMATECH将探索各应用领域的三维技术和设计。该技术研究使用FC300,它专注于裸片对晶圆上的接合应用。将来,它还会探索其他工艺,比如裸片对裸片的接合。
它所订购的系统包括一个超声波接合头以及一个配有封闭室的强力接合头,它能够减少凸点和接合焊盘上的氧化物。这种配置对于适用于3D-Ics集成的铜对铜接合来说特别有意义。
FC300具有无与伦比的多功能性,能够通过快速的工作头重新配置来实现同一平台上的各种应用:
- 强力接合头,适用于热压接合工艺,
- 低粘力接合头,用于所有类型的元件的回流接合,包括RF以及光电器件组装,
- UV固化头,用于采用UV-NIL工艺的粘合,等等
“通过向诸如SEMATECH这样的主要厂商提供尖端的接合解决方案从而来在行业内维护其技术领先地位,SET为此深感自豪。”SET的业务开发经理Gilbert Lecarpentier表示:“通过与我们的客户紧密合作,SET已经将其设备的工艺开发和灵活性提升到了最高水平。
SEMATECH的简介
20多年来,SEMATECH®(www.sematech.org))已经确定了全球方向,实现了灵活协作,并将战略研发与生产进行了结合。今天,我们将继续与纳米电子以及新兴技术合作伙伴一起加快下一次技术革命。
CNSE的简介
奥尔巴尼纳米科学与工程学院(CNSE)是世界上第一所致力于纳米科学、纳米工程、纳米生物科学和纳米经济学等新兴学科的教育、研究、开发和应用的学院。CNSE的奥尔巴尼纳米科技综合体是全世界所有大学中最为先进的研究型企业。这个80万平方英尺的综合体拥有超过50亿美元的高科技投资。它吸引了来自世界各地的企业合作伙伴,并为学生提供了独一无二的学术经历。奥尔巴尼纳米科学与工程学院拥有唯一的完全集成的、采用300毫米晶圆的计算机芯片试验原型以及示范线,它们位于占地面积达到8万平方英尺的1级洁净室内。来自IBM、AMD、格罗方德、SEMATECH、东芝、应用材料公司、东京电子、ASML、Vistec光刻公司以及Atotech等公司的2500多位科学家、研究人员、工程师、学生和教师在CNSE的奥尔巴尼纳米科技综合体内工作。欲了解更多信息,请访问www.cnse.albany.edu.。
SET的简介
智能设备技术公司(SET),是全球领先的高精度裸片对裸片以及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。SET在世界各地安装了300多台器件接合机,它凭借其Flip Chip bonder所具备的无与伦比的贴装精度和高灵活性而享誉全球。从KADETT半自动化研发器件接合机到自动化的FC150和FC300再到生产型的FC250,SET为实现从研究到生产的连续过程提供了途径。SET接合机覆盖了大多数接合技术,并且具备对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达300毫米的基板上这一独特能力。
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