SET与IMEC合作开展3D集成研究

法国Saint Jeoire，2009年1月13日 – S.E.T.智能设备技术公司是领先的高精度裸片对裸片（D2D）及裸片对晶圆（D2W）接合和纳米压印光刻解决方案供应商。它今天宣布将与欧洲领先的独立纳米电子研究机构IMEC开展合作，以使用SET的倒装焊机（flip-chip bonder）设备来开发用于3D芯片集成的裸片拾取和接合工艺。

IMEC的3D集成项目探索了各应用领域的3D技术和设计。它重点关注3D晶圆级封装以及3D堆叠互连，以寻找创新的解决方案，以便高效地使用3D互连。

该联合开发计划将采用SET的FC300，它是一种高精度（≤0.5微米）和强力（4,000牛顿）的器件接合机系统，用于在最高达300毫米的晶圆上进行裸片对裸片以及裸片对晶圆的接合。该项目计划于2009年第一季度启动。届时，S.E.T.将加入IMEC关于3D集成的工业联盟项目（IIAP）。双方将开展合作以共同开发先进的3D集成方案所需的高精度取放工艺以及低温接合工艺。

“FC300的加入以及S.E.T.的参与将很受我们3D项目的欢迎。”IMEC执行副总裁兼首席运营官Luc van den Hove说。“S.E.T.的技术对于先进封装应用来说非常有意义，特别是这一工具的加入将会有助于完成我们的项目。”

S.E.T.的简介

智能设备技术公司（S.E.T.），是全球领先的高精度裸片对裸片以及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。S.E.T.在世界各地安装了250多台器件接合机，它凭借其倒装焊机（flip-chip bonder）所具备的无与伦比的贴装精度和高灵活性而享誉全球。从KADETT半自动化研发器件接合机到自动化的FC150和FC300再到生产型的FC250，S.E.T.为实现从研发到生产的连续过程提供了途径。S.E.T.的接合机覆盖了大多数接合技术，并且具备对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达300毫米的基板上这一独特能力。

IMEC的简介

IMEC是在纳米电子和纳米技术方面世界领先的独立研究中心。IMEC vzw的总部位于比利时的鲁汶市。它在荷兰设有一家名为IMEC-NL的姐妹公司，在美国、中国和台湾设有办事处，并在日本派有代表。它的员工有1600多人，包括500多名从业者和客座研究人员。2007年，它的收入（P＆L）为2.445亿欧元。IMEC的“延续摩尔（More Moore）”研究的对象为32纳米以下的半导体。随着它对“超越摩尔（More than Moore）”的研究，IMEC对游动嵌入式系统、无线自主传感器解决方案、生物医学电子、光伏、有机电子以及GaN电力电子等技术进行了探索。IMEC的研究弥合了大学基础研究与工业技术发展之间的差距。它具有处理和系统知识的独特平衡、知识产权组合、最先进的基础设施以及遍布全球的强大网络，这使得IMEC成为了塑造未来系统技术的重要合作伙伴。
有关IMEC的更多信息，请访问www.imec.be。

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