CEA-Leti和S.E.T.之间的合作取得了成果：FC300，它是一款具有纳米压印能力的新型强力器件接合机

法国Saint-Jeoire，2007年11月13日 智能设备技术公司（S.E.T.，它原先是SUSS MicroTec的器件接合机部门），是全球领先的高精度裸片对裸片及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。它今天宣布，S.E.T.与CEA Leti之间的合作已经产生了成果——新一代高精度（0.5微米）、强力（4000牛顿）的器件接合机，它可用于直径高达300毫米的晶圆。它包括一个内置室，以用于气体或真空环境中的集体回流接合。该系统还具有纳米压印功能。

CEA Leti是一个位于法国格勒诺布尔的Minatec®创新中心的实验室，它由法国原子能委员会（CEA）的技术研究部门进行运作。

该新型器件接合机的名称为“FC300强力器件接合机”，它是CEA Leti和S.E.T.联合开发项目的第一步。双方此前的联合开发工作远至1981年，当时它们合作开发出了第一台市售的倒装芯片接合机。与我们客户的密切合作是S.E.T.的器件接合解决方案具有如此高的灵活性和精度的原因之一。

负责LETI-MINATEC的机器和工艺开发的高级封装和混装专家François Marion表示：
“FC300将是我们后端工艺开发的关键组成部分，它们将会为以下应用提供机会：

•  晶圆级无钎凸点互连（得益于我们的拥有专利的处理室），
•  真空混装和密封，
•  金属和聚合物热压印凸点成型、微透镜加工，
•  用于多种应用的聚合物UV压印，

还有其它一些通过一个新的令人振奋的三年联合开发项目来进行开发的主题，这会加强我们与S.E.T.的长期合作。”
FC300能够通过快速的过程头重新配置来实现同一平台上的各种应用：
FC300首先可以对芯片、模板以及小尺寸基板进行自动处理，它将进一步开发，包括全自动处理高达300毫米的晶圆。
FC300的灵活设计具有不同的配置：

•  强力，特别是3D互连封装中所使用的铜对铜接合，或者是使用热压印光刻工艺的纳米压印；
•  低粘力接合；RF或光电器件组装的回流接合；
•  使用纳米压印光刻工艺进行粘合或纳米压印的紫外固化。

新设计的机器将主要用于开发新产品和新技术；因此，新FC300所具备的工艺灵活性至关重要。

S.E.T.的简介

智能设备技术公司（S.E.T.），是世界领先的高精度裸片对裸片以及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。S.E.T.作为专用于高端应用的半导体设备的供应商的历史已经有30多年了。它在世界各地安装了250多台器件接合机，凭借其倒装焊机（flip-chip bonder）所具备的无与伦比的贴装精度和灵活性而享誉全球。
从手动加载到全自动化操作，我们的系统覆盖了几乎所有的接合应用，并且具备对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达200毫米的基板或是300毫米的晶圆上这一独特能力。

CEA – Leti的简介

CEA Leti（法国原子能委员会电子与信息技术实验室）位于格勒诺布尔，它在欧洲微电子、微技术和纳米技术研究领域具有领先优势：它雇佣了将近1000人，每年获得大约200项专利。它创立或是正在创立28家初创公司，它是工业界最重要的合作伙伴之一。CEA Leti是MINATEC®创新极点的的创始人，也是其主要合作伙伴，它同时还是INP Grenoble（格勒诺布尔理工学院）和地方当局的主要合作伙伴之一。
CEA（法国原子能委员会）是一个技术研究公共组织，它在能源、信息和健康技术以及防务领域开展工作，而这些工作都要建立在最顶级的基础性研究的基础之上。它所拥有的15000名研究人员和合作者的能力使其实力得到进一步强化，这一点已经被全世界所公认。它为法国和欧洲公共机构、研究机构以及工业提供了强有力的创意源泉。
想了解更多信息，请访问：http://www-leti.cea.fr/以及www.cea.fr
MINATEC®是CEA的注册商标。