ACCµRA100

ACCμRA100是一种半自动倒装焊机(flip-chip bonder),它可以确保+/- 0.5微米的贴装精度。其灵活性使其成为了开发各种应用的理想之选。ACCμRA100同时具备了高精度、可访问性和成本效益等特点。是适于大学和研发机构使用的完美设备。

主要优点

  • 占用很少的资源
  •  使用方便
  •  装配快速
  •  研发型
  •  强力

技术数据

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工艺能力

  •  热压
  •  回流焊
  •  紫外固化
  •  Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn
  •  粘合
  •  热超声接合

应用