ACCµRA Plus

ACCμRA Plus 是一款接合完成精度高達± 0.5 µm 的全自動覆晶接合機,並可適用於迴焊和熱壓製程。

ACCμRA Plus 結合高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢,專門為光通訊和矽光子製程的大量生產所設計。

 

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主要優勢

  •  同時實現高精度和高產能
  •  全自動化生產
  •  高度生產靈活性和可靠性
  •  適用於極小尺寸晶片

主要技術參數

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製程能力

  •  覆晶接合製程
  •  高精度黏晶製程 
  •  熱壓製程 
  •  迴焊製程
  •  紫外固化製程
  •  支援金金錫銅等焊料封裝製程
  •  傳統晶片取放技術

應用領域

  •  雷射二極體, 雷射棒
  •  垂直共振腔面射雷射, 光電二極體
  •  發光二極體
  •  棱鏡, 透鏡, 反射鏡
  •  微組裝製程
  •  覆晶接合、高精度黏晶製程
  •  晶片到晶片, 晶片到基板的接合製程