ACCµRA OPTO

ACCμRA OPTO是一种倒装焊机(flip-chip bonder),其精度可以达到±0.5微米。该设备专用于低粘力和回流焊工艺。电动轴确保了您的加工具有高重复性。
ACCμRA OPTO同时具备了高精度、灵活性和可访问性。它是光电子和硅光子应用中的完美设备。

 

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主要优点

  • 占用很少的资源
  •  使用方便
  •  装配快速
  •  研发型
  •  低粘力

技术数据

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工艺能力

  • 热压
  •  回流焊
  •  紫外固化
  •  Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn

应用