Leti所开发的芯片对晶圆直接金属接合技术被用于定制式300毫米器件接合机

法国格勒诺布尔 – 2011年2月22日 – CEA-Leti今天宣布了一个多方合作项目，该项目旨在呈现直接金属接合所制成的高对准精度芯片对晶圆结构（小于1微米）。此类结构对于高性能3D集成电路来说是必不可少的，并且能够在微电子及光电子或MEMS中进行广泛应用。Leti已经从智能设备技术公司（SET）采购了一套定制式的300毫米FC300取放工具，用以演示该技术。

Minalogic PROCEED项目将会使用该定制式系统。Minalogic是一个专注于微纳技术和嵌入式智能的富有竞争力的全球集群。除Leti和SET之外，合作伙伴还有意法半导体、ALES和CNRS-CEMES；PROCEED Minalogic项目始于2009年12月，为期24个月，耗资420万欧元，由法国FIU（Fond Interministeriel Unique）提供资助。

Leti开发出芯片对晶圆的直接金属接合技术，以突破3D集成中的某些限制。例如，该技术允许在低温和低接合压力的情况将芯片附贴附到基板上。该技术还允许通过局部金属接合来实现芯片和基板的电气互接。

Leti首席执行官Laurent Malier表示：“这次合作使Leti在3D技术开发方面拥有了非常好的全球地位。“我们将确定3D产品工程所面临的关键性挑战，采用直接金属接合的芯片对晶圆策略则是一个非常有希望克服这些挑战的选择。”

该设备由SET基于其高贴装精度的FC300系统开发的，以适应直接金属接合的要求。

SET公司的常务董事Gaël chmidt表示：“对于领导Minalogic项目，PROCEED，并与意法半导体、CEA-Leti、ALES和CNRS-CEMES开展合作，SET深感荣幸。” “它提供尖端的设备解决方案，从而促成CEA-Leti的工艺集成。SET对这种非热压的金属对金属接合有着浓厚的兴趣，这可能会是采用3D-IC集成所需的生产能力提升的关键。”

CEA¬-Leti的简介

CEA是一个法国公共研究和技术组织，它主要在四个领域开展活动：能源、信息技术、医疗保健技术以及国防与安全。在CEA中，电子信息技术实验室（CEA-Leti）与企业开展合作，从而通过技术创新和转让来提高其竞争力。CEA-Leti专注于微纳技术及其从无线设备和系统到生物和医疗保健或光子学的应用。纳米电子学和微系统（MEMS）是其活动的核心。作为MINATEC campus的主要参与者，CEA-Leti全天候运作8,000平方米的顶级洁净室，其晶圆标准为200毫米和300毫米。CEA-Leti拥有1200名员工，培训了190多名博士生，并接待了来自合伙公司的200名委任人员。CEA-Leti非常重视为行业创造价值，特别注重知识产权，拥有1,700多项专利。访问www.leti.fr.

SET的简介

智能设备技术公司（SET），是全球领先的高精度裸片对裸片及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。SET在世界各地安装了300多台器件接合机，它凭借其Flip Chip bonder所具备的无与伦比的贴装精度和高灵活性而享誉全球。从KADETT半自动化研发器件接合机到自动化的FC150和FC300，SET为实现从研发到生产的连续过程提供了途径。SET接合机涵盖了大多数接合技术，并且具备对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达300毫米的基板上之一独特能力。

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CEA­-Leti
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+33 1 58 18 59 30

SET Corporation
Jean-Stéphane Mottet
Application Engineer
+33 4 50 35 83 92 

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