SET推出了具有机器人技术的FC300R高精度器件接合机

法国SAINT-JEOIRE – 2011年7月8日 – 智能设备技术公司（SET）今天推出了FC300R，它将机器人处理与公认的FC300平台相结合，以满足预生产市场对高精度接合的需求。

FC300R具备无干涉贴装功能，可用于芯片对基板或芯片对晶圆的组装以及芯片对芯片堆叠。FC300R是使用高密度TSV的3D-IC应用的理想工具。在0.4牛顿至4000牛顿范围内的接合力下，它具有无与伦比的亚微米级的接合后精度。该增强型接合机适用于150×150微米至100×100毫米的元件，以及最高达200×200毫米的基板或300毫米的晶圆，可满足各种应用的需求。

在FC300的基础上添加了装载机器人。通过存储大量的叠片基板或GELPAKTM，它可以处理各种各样的元件以及增加机器的自主性。它可选择性地配备一个框上切割晶圆的直接裸片进料器，能够处理薄裸片。同样，它还配备有卷带式进料器以用于器件装载。

装载机器人与接合工艺模块并行工作，这有助于显著减少干燥循环时间。当需要时，FC300R在机器人进料区域最多可以使用三个预校准和检测光学子系统，以确保适当地拾取诸如激光二极管之类的微小元件。图像处理可用于各种识别功能，比如图案搜索、合成图案生成、卡尺、边缘检测。它还具备增强对比度的功能。

“最近，全球主要的半导体公司已经订购了FC300R应用于3D接合。通过为半导体行业提供尖端的接合解决方案来维护其技术领先地位，SET为此深感自豪。通过与我们的客户紧密合作，SET已经将其高精度接合机的工艺开发、自动化和灵活性提升到了最高水平。”营销与业务发展总监Gilbert Lecarpentier如是说。

FC300R可配备可选性的超声波接合头。它还可以安装一个强力接合头，该接合头配备有一个封闭室，可以减少凸点和接合焊盘上的氧化物。这种配置对于适用于3D-IC集成的铜对铜接合来说特别有意义。

由于其无与伦比的灵活性，FC300R能够通过快速的工作头重新配置来支持同一平台上的各种应用：

• 强力接合头 – >适用于热压接合工艺，
• 低粘力接合头 – >用于所有类型的元件的回流接合，包括RF，下一代光电器件组装，
• UV固化头 – >使用UV-NIL工艺的粘合等

SET的FC300R在高要求的应用中表现十分出色，它适用于各种工艺和材料，包括高脆性的晶体，比如GaAs和HgCdTe。这种易于使用的平台适用于任何接合技术：无钎回流、粘合、热超声波、热压缩和直接金属接合。基于SET数十年的接合经验，FC300R所具备的无与伦比的工艺灵活性、精度以及重复性，将会为芯片对芯片以及芯片对晶圆的接合设立新的标杆。

SET的简介
 
智能设备技术公司（SET），是全球领先的高精度裸片到对裸片及裸片对晶圆接合和纳米压印光刻解决方案的供应商。SET在世界各地安装了300多台器件接合机，它凭借其Flip Chip bonder所具备的无与伦比的贴装精度和高灵活性而享誉全球。从自动化的FC150和FC300到预生产的FC300R，SET为实现从研发到生产的连续过程提供了途径。SET接合机涵盖了大多数接合技术，并且具备对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达300毫米的晶圆上之一独特能力。

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Jean-Stephane MOTTET
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