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虽然射频器件通常不需要高精度的接合，但是近期的一些应用已经表明，其需要更好地控制接合过程。

对于诸如先进卫星系统的某些RF应用来说，越来越期待高精度对准（芯片和基板之间的精度要在1微米之内）。RF器件采用的典型的金对金接合技术在高温条件下需要非常大的力，而这通常无法实现高精度。

即使是在高温和大力度的条件下，SET 的Flip Chip Bonder也能安全和轻松地处理脆性材料，同时，它还能增强对整个循环过程中力分布的控制，从而提高接合精度。通过高性能热压和调平能力，SET使高端射频连接成为现实，其准确度水平为射频应用设定了新的标准。